第435章 三无产品

  现在的光刻机还是很原始的,这两台dc400,首先把放在玻璃夹子里面的底片,扣好。

  就像洗照片一样按照光刻胶上的图案进行“刻蚀“,就是倒进铁水……不是啦,那些元素的离子。

  叶回舟觉得这工艺,就跟往车子上喷字很像,也和他在东方红做集成电路板很像。

  这工艺比较简单,只要是干电子厂倒模刻蚀的人都会了。

  在微光电子厂的芯片车间制造一些芯片时,高工就是这样干的,只不过没有无尘车间,封装时良品率极低。

  高工跟他讲,在20年前就出现了光刻机这种类型的设备,开始是上百微米,后来是几微米。

  这种工艺最高级的可以做到刻出1微米的字。

  人的头发直径是60-90微米,有的人认为这太精细了,够用了够用了。

  高兴不了多久就高兴不起来了。

  还是不够用,还要细才行。

  但是老工艺接触式光刻,到此到头了。

  再细,不行了,那就涉及纳米级别。

  1微米=1000纳米。

  据传闻现在,魔都电子研究所已经开发出纳米级别的光刻机,至于是不是真的,反正叶回舟也得不到。

  摩尔定律为芯片产业的发展指明了道路和奋斗目标,芯片制程的演化,从微米、亚微米、深亚微米,到193nm、157nm、90nm。

  再到叶回舟穿过来已经有,12nm、7nm、4nm,甚至连1nm都在研制中。

  这也肯定了,这几十年半导体还是按照摩尔定律演进。

  当然随着硅基芯片进入10nm以下,越来越接近物理极限,摩尔定律即将在硅基芯片上失效。

  下一代在研芯片是碳基芯片和量子芯片。

  不过80年代初的芯片,就连今年才英特尔才出的,制作的才是1.5微米,后年的才是一微米。

  到了芯片才是真正跨入了纳米的世界。

  叶回舟来了这大半年,很多资料显示,大陆的半导体产业虽然没有超越当时世界最先水平,但是差距并不大。

  更重要的是,打造了从单晶制备、设备制造、集成电路制造的全产业链,基本不依赖国外进口。

  也就是说,80年代前期大陆以一国的供应链去追赶整个西方发达国家联盟的供应链。

  要知道,现在英特尔也是用的岛国的光刻机。

  当然现在国家没有拨款,各大研究机构都停止了研发。

  叶回舟只能买一些半导体的加工设备,在小峡谷里自己搞研发,争取两年之内。

  光刻机要突破到,纳米级别,然后制作计算机芯片。

  不要,不要,直接就搞了。

  有了芯片,那才叫值得飞跃,他想一想就心潮澎湃。

  此时光刻机底片上涂的光刻胶放在无尘的光刻机洁净室里,等会儿要制作点亮小灯珠的pn芯片。

  王宏源跟旁边充满了好奇的聂同学说道:“聂女士,这个光刻机要生产出芯片来首先在硅片上覆盖一层薄膜。

  涂上光刻胶,然后用强光电路图的光照打在光刻胶上,强光会破坏光刻胶上的结构了。

  但光罩被遮挡的部分不会被破坏,光罩也就拷贝到光刻胶上。

  最后就是冲蚀,溶解掉没有被光刻胶覆盖的薄膜以及剩下的光刻胶,晶圆就只留下与电路图,图形一模一样的薄膜了。

  利用设计好的多层光罩,不断重复上述过程。

  最后最初的硅片就可以变成这样一张布满几十个芯片的ic晶元……。”

  聂同学听完,抬起头来望着叶回舟问道:“高工的电子厂生产的芯片,和王厂长厂里生产的一样吗?”

  叶回舟笑着点点头说道:“pN芯片实际上LEd上的控制驱动开关。

  pn只是锗半导体的一个结构,主要是二极管,常用是从二极管的正极输入,负极输出……。

  王厂长所生产的LEd芯片,是小rb前两年开发的pak100黑色长方形颗粒式齐纳二极管。

  芯片采用封装工艺,表面有4根长条,发光的就是这4根……。”

  王宏源在边上听闻就心里面震惊了,叶回舟才多大,估计不到20岁,这些可是半导体的高端技术啊!

  这个都是外国专家的秘密,花钱都买不来,他居然像不要钱一样,就讲了出来,好像没所谓。

  大陆什么时候培养出这种天才来的,怪不得聂老让孙女在这个年轻人手下做秘书。

  估计是看中了叶先生了吧!

  王厂长胡思乱想说些什么。

  他们一个下午都待在,半导体车间里面。

  吃到晚饭前,第一版芯片新鲜出炉了。

  叶回舟用指头夹起一块指甲盖大小的黄色芯片,对了,灯光看了看,绝对要好过微光电子厂的制作工艺。

  同样都是5微米的制成,看样子小岛国的dc400光刻机在精度上,要好过国产hK1100。

  这个黄绿色的芯片,要运送回蛇口的工厂,进行封装。

  但是叶回舟毕竟是从40年前过来的,如果要大面积制造LEd,也是为了进一步压低价格。

  他觉得使用“三无产品”做法也是不错的选择。

  “三无产品”就是,无封装、无散热、无电源,就像白炽灯一样越简单越好。

  当然在LEd芯片还未发生革命性的变化前,“三无”产品并不是真的把这些LEd的核心部件给去掉。

  而是以更加优化的替代方案来达到节省成本的目的。

  LEd芯片无封装,即芯片级倒装封装。

  这样做就把传统封装的金线、支架、固晶胶等都给去掉了,大范围应用的话,性价比和成本优势更加明显。

  无电源即线性驱动Ic方案,也叫去电源化。

  就是把电源与光源组成光电引擎,就无需电解电容和变压器。

  这条他最拿手。

  他以前给人dIYLEd灯带时,经常用到。

  当LEd芯片的电光转化达到100%,同时电源也不需要散热了,就可以把散热套件给拿掉了。

  当前还只能尽可能减少而不能彻底去掉。

  他又侧面问王厂长,你们知道的芯片的晶圆是从哪里进口的。

  王厂长笑着答复:“我在湾湾有进出口公司,都是从弯弯进口的,比岛国便宜,我这套干净车间也是找弯弯的工程师设计的。

  不过我见你刚来的时候,对车间的环境好像不满意,你有什么整改的意见吗!”。

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